“半導(dǎo)體將得益于物聯(lián)網(wǎng)開展。”中科院上海微系統(tǒng)所所長王曦的演講開篇點題。作為中國物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵，傳感器承當著數(shù)據(jù)采集和傳輸重擔，在物聯(lián)網(wǎng)的世界，傳感器也將哪里都有。

物聯(lián)網(wǎng)對溫濕度傳感器的需求讓集成電路又有了新的市場，一方面物聯(lián)網(wǎng)的大市場將拉動集成電路的新發(fā)展，相關(guān)研討數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，未來3年，物聯(lián)網(wǎng)處理市場范圍將到達7.2萬億美圓，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端產(chǎn)品出貨量將到達500億件，中國市場的年復(fù)合增長率將到達百分之二十左右。

物聯(lián)網(wǎng)所需的大量羅卓尼克傳感器芯片只需完成簡單的數(shù)據(jù)采集、存儲和傳輸，這就請求芯片需低功耗、低價錢，借助現(xiàn)有的資料、封裝技術(shù)，這些性能在45nm芯片上就可圓滿的呈現(xiàn)出來。我國在45nm左右制程和8寸晶圓上有著成熟的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，隨著物聯(lián)網(wǎng)的開展，這些產(chǎn)能將得到大水平的釋放。

而另一方面，物聯(lián)網(wǎng)所需的維薩拉、羅卓尼克。密析爾等傳感器將改動集成電路開展途徑，讓現(xiàn)有制程集成電路有了更多的開展，這對我國集成電路開展是很大的時機。

“傳感器是提升我國現(xiàn)代信息技術(shù)、帶動產(chǎn)業(yè)化開展的好打破口。”王曦此前在科技節(jié)的演講上表示，我國半導(dǎo)體起步較晚，但物聯(lián)網(wǎng)不只讓中國半導(dǎo)體有了更大的市場空間，更有可能1次趕上先進程度，以至做到世界一，“傳感器整體起步較晚，我國與國外的差距較小，更重要的是：如今正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，規(guī)劃得當有可能完成彎道超車。”

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